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Vulnérabilités de qualcomm snapdragon_710_mobile_platform_firmware

Votre version est-elle touchée ?

CVE Résumé Score Publiée
CVE-2023-33063 Exploitée Qualcomm Multiple Chipsets Use-After-Free Vulnerability 7.8 Élevée 5 déc. 2023
CVE-2023-33027 Transient DOS in WLAN Firmware while parsing rsn ies 7.5 Élevée 3 oct. 2023
CVE-2023-24847 Transient DOS in Modem while allocating DSM items 7.5 Élevée 3 oct. 2023
CVE-2023-28558 Memory corruption in WLAN handler while processing PhyID in Tx status handler 7.8 Élevée 5 sept. 2023
CVE-2023-28542 Memory Corruption in WLAN HOST while fetching TX status information 7.8 Élevée 4 juil. 2023
CVE-2023-21633 Memory Corruption in Linux while processing QcRilRequestImsRegisterMultiIdentityMessage request 6.7 Moyenne 4 juil. 2023
CVE-2023-21629 Memory Corruption in Modem due to double free while parsing the PKCS15 sim files 6.8 Moyenne 4 juil. 2023
CVE-2022-33264 Memory corruption in modem due to stack based buffer overflow while parsing OTASP Key Generation Request Message 7.9 Élevée 6 juin 2023
CVE-2023-21665 Memory corruption in Graphics while importing a file 8.4 Élevée 2 mai 2023
CVE-2022-33298 Memory corruption due to use after free in Modem while modem initialization 6.7 Moyenne 4 avr. 2023
CVE-2022-33289 Memory corruption occurs in Modem due to improper validation of array index when malformed APDU is sent from card 6.8 Moyenne 4 avr. 2023

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